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9月24日，“2021年SEMI電動(dòng)智能汽車芯片論壇”在安徽蕪湖舉辦，新傲科技總經(jīng)理王慶宇博士受邀出席論壇并作專題報(bào)告。 本次會(huì)議討論的主題涵蓋了汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)，MCU、MEMS傳感器、電源管理芯片，功率電子和寬禁帶半導(dǎo)體，汽車半導(dǎo)體制造等。 在“汽車半導(dǎo)體制造”專題中，新傲科技總經(jīng)理王慶宇博士作了題為《外延和SOI材料在電動(dòng)智能汽車芯片應(yīng)用》的報(bào)告。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車創(chuàng)新的80%來源于電子工業(yè)，其中汽車芯片是支持電動(dòng)智能汽車的核心組成部分。電動(dòng)汽車在中國(guó)得到了快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2021年中國(guó)電動(dòng)汽車銷售量將達(dá)到200萬(wàn)輛，2025年達(dá)到660萬(wàn)輛，電動(dòng)汽車滲透率可達(dá)20%，未來5年年復(fù)合成長(zhǎng)率為35%以上。電動(dòng)汽車市場(chǎng)的發(fā)展，給國(guó)內(nèi)IGBT芯片和模塊廠商提供了進(jìn)口替代的好機(jī)會(huì)。新傲科技作為國(guó)內(nèi)主要的外延材料供應(yīng)商，其外延材料已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于車用IGBT和FRD器件。新傲科技將積極擴(kuò)展產(chǎn)能，支持國(guó)內(nèi)車用IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。 除了電動(dòng)汽車，智能網(wǎng)聯(lián)也是汽車發(fā)展的另一個(gè)重要方向，特別是輔助駕駛系統(tǒng)和未來的自動(dòng)駕駛，對(duì)汽車芯片和算力都提出了更高的要求。FD-SOI（Fully Depleted SOI）技術(shù)具有低功耗、高性能、低成本等特點(diǎn)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在智能汽車芯片等領(lǐng)域。新傲科技具有大規(guī)模生產(chǎn)8英寸SOI 材料的能力，目前正在建設(shè)12英寸SOI材料生產(chǎn)線，將全力支持國(guó)內(nèi)FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。
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