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·2025年4月14日,凝“芯”聚力,共啟新程 ——2025年第一季度員工溝通會圓滿結(jié)束
·2025年3月20日,新傲科技榮獲2024年度“芯雇主”卓越獎
·2025年1月16日,“智領(lǐng)芯程?向新而興”2025迎新大聯(lián)歡成功舉行
·2024年10月24日,2024國際RF-SOI論壇——聚焦RF-SOI市場和技術(shù)發(fā)展新機遇
·2024年10月24日,相聚“新傲之夜”,共赴年度之約
·2024年7月14日,2024新傲與芯翼中期總結(jié)暨戰(zhàn)略研討會成功舉行
·2024年4月16日,新傲科技2024年第一季度員工溝通會圓滿結(jié)束
·2024年3月23日,新傲科技亮相2024 SEMICON China展示行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)
·2024年1月17日,2024“同芯筑夢·聚力前行”新傲新年晚會成功舉行
·2023年11月24日,新的征程,傲然前行—— 2023新傲科技“傲運會”圓滿舉行
·2023年11月4日,2023年度新傲科技戰(zhàn)略研討會成功舉辦
·2023年10月24日,2023國際RF-SOI論壇——促進5G和數(shù)字化技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四種工藝,利用先進設(shè)備來制備SOI材料,以確保圓片能夠達到國際半導體標準,并能夠滿足當今世界主流IC生產(chǎn)線的要求。 依靠強大而持續(xù)的技術(shù)支持,整合國產(chǎn)化襯底片良好的性價比以及強大而靈活的加工能力優(yōu)勢,向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。
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